SMT: Prozesspunkte für die Befestigung von flexiblen Leiterplatten

PWB (Leiterplatte) ist eine Leiterplatte, gekennzeichnet als ein hartes Brett. FPC (flexible gedruckte Schaltung) ist eine flexible Leiterplatte, alias eine flexible Leiterplatte oder eine flexible Leiterplatte, abgekürzt als flexible Leiterplatte. Die Miniaturisierung von elektronischen Produkten ist ein unvermeidlicher Entwicklungstrend. Für den Oberflächenberg eines beträchtlichen Teils Konsumgüter, wegen des Versammlungsraumes, wird das SMD am FPC angebracht, um den Zusammenbau der ganzen Maschine abzuschließen. FPC wird in den Taschenrechnern, in den Handys und in den Digitalkameras verwendet. Es ist in den digitalen Produkten wie Digitalkameras und Digitalkameras weitverbreitet gewesen. Aufputzmontage von SMD auf FPC hat gewordenes der Entwicklungstrends von SMT-Technologie.

Es gibt viele Unterschiede zwischen den Prozessanforderungen von FPC-Oberfläche SMT und traditionellen Lösungen Hartfaserplatte PWBs SMT. Wenn Sie Prozess FPC SMT tun möchten, bringt die wichtigste Sache in Position. Weil das FPC-Brett nicht stark genug und weich ist, wenn Sie kein engagiertes Fördermaschinenbrett benutzen, ist es nicht in der Lage, die Festlegung und das Getriebe abzuschließen, und es ist nicht in der Lage, die grundlegenden SMT-Prozesse wie Druck, Ausbessern und Heizung abzuschließen. Das Folgen ist eine ausführliche Beschreibung der Prozesspunkte von FPC-Vorbehandlung und regelt, der Druck und bessert aus, Aufschmelzlöten, Prüfung, Inspektion und Untereinstieg in Produktion FPC SMT.

FPC-Vorbehandlung

Das FPC-Brett ist verhältnismäßig weich, und es ist im Allgemeinen nicht vakuumverpackt, wenn es die Fabrik verlässt. Es ist einfach, Feuchtigkeit in der Luft während des Transportes und der Lagerung zu absorbieren. Es muss vorgebacken sein, bevor SMT in die Linie gesetzt wird, um die Feuchtigkeit hinauszudrängen langsam. Andernfalls unter der Auswirkung der hohen Temperatur des Aufschmelzlötens, verdunstet die Feuchtigkeit, die durch das FPC absorbiert wird schnell, in Wasserdampf, um vom FPC hervorzustehen, das einfach ist, Defekte wie FPC Abblätterung und Blasenbildung zu verursachen.

Die Vorbackenzustände sind im Allgemeinen 80-100°C und 4-8 Stunden. In besonderen Fällen kann die Temperatur justiert werden zu 125°C oder höher. , Aber müssen Sie die Backzeit dementsprechend verkürzen. Vor Backen muss ein Beispieltest zuerst durchgeführt werden, um zu bestimmen, ob das FPC der SatzGlühtemperatur widerstehen kann. Sie können den FPC-Hersteller für passende backende Bedingungen auch konsultieren. Beim Backen, sollte FPC nicht gestapelt werden zu viel. 10-20PNL ist passender. Irgendein FPC-Hersteller setzen ein Blatt Papier zwischen jeden PNL für Isolierung. Es ist notwendig, zu bestätigen, ob das Blatt Papier für Isolierung dem gesetzten Backen widerstehen kann. Temperatur, wenn es nicht notwendig ist, das Freigabepapier zu entfernen, dann backen es. Das gebackene FPC sollte keine offensichtlichen Verfärbungs-, Deformations-, Verwerfen und anderesdefekte haben, und es kann in Linie gesetzt werden, erst nach durch IPQC-Probenahme qualifiziert werden.